威騰電氣與孛璞半導體達成戰(zhàn)略合作
2025-04-13
近日,威騰電氣集團股份有限公司(以下簡稱“威騰電氣”)與上海孛璞半導體技術有限公司(以下簡稱“孛璞半導體”)達成戰(zhàn)略合作。在全球人工智能技術加速迭代,算力需求呈指數(shù)級增長的時代背景下,雙方以硅光技術為核心,圍繞高速光互聯(lián)領域達成戰(zhàn)略合作。
威騰電氣作為儲能及配電系統(tǒng)解決方案服務商,擁有豐富的制造集成經(jīng)驗、產(chǎn)業(yè)資源與市場渠道;孛璞半導體是圍繞硅光芯片設計以及光電共封裝工藝開發(fā)的垂直一體化公司,具備以硅光工藝高速光芯片的全部自主研發(fā)能力。
在全球信息化持續(xù)深化的背景下,具備高速率、低時延、高密度特征的光通信網(wǎng)絡正加速發(fā)展,逐步構建起支撐人工智能算力集群建設、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運維及智能算力網(wǎng)絡部署的重要基礎設施體系。光模塊作為信息傳輸?shù)暮诵牟考?,其市場需求持續(xù)增長。而硅光技術憑借高集成度、低成本、低功耗等顯著優(yōu)勢,正加速推動光模塊行業(yè)的技術革新。在國家政策的扶持下,光模塊產(chǎn)業(yè)正逐步向高端化、智能化方向發(fā)展,以滿足5G、數(shù)據(jù)中心、云計算等新興領域的需求。
在此時代背景與行業(yè)趨勢之下,雙方秉持資源共享理念,開放各自在技術、人才、設備以及市場渠道等方面的資源,旨在形成強大的協(xié)同效應;同時,遵循風險共擔原則,攜手共同承擔合作過程中可能面臨的技術風險與市場風險?;诖?,雙方擬圍繞基于硅光技術的高速光互聯(lián)領域,成立合資公司,共同推進高速光通信模塊/模組的設計、生產(chǎn)及交付工作,目標成為國內領先的純硅光工藝的光模塊公司,攜手提升國產(chǎn)高端光通信技術在全球市場的競爭力。